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固态电解质不同成膜工艺特性对比
发布时间:
2023-06-14
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湿法工艺成膜操作简单，易于规模化生产，是实现固体电解质膜量产的工艺之一。粉末的气溶胶工艺和干法工艺暂不成熟。
湿法工艺 | 1、浆料混合：粘合剂、添加剂和溶剂混合，但需根据电解质的不同选择合适的溶剂和粘结剂 2、成膜工艺：模具支撑成膜+正极支撑成膜+骨架支撑成膜 | 优势：与现有CAM/AAM类似设备、效率高、硫化物电解质；后续可压延或冷压 挑战：干燥、溶剂回收、低孔隙率、氧化物烧结能耗、硫化物溶剂选择限制 |
干法工艺 | 1、聚合物固体电解质：已建立干挤压工艺，聚合物和锂盐在挤出机中的均匀混合，层压到阴极复合电极上，随后的压延合SEI分离致密，并使其与电极良好接触 2、无机固体电解质：原则上也可以挤出，硬度增加和延展性降低存在技术障障 | 优势：无溶剂或少溶剂、低能耗和成本 挑战：无机电解质薄而均匀挑战性大，氧化物电解质需要烧结、能耗高 |
粉末工艺 | 1、目的：消除氧化物电解质高温烧结或显著降低烧结温度 2、粉末的气溶胶沉积过程：可形成致密薄膜1-100um，且无溶剂，需要真空操作，价格高，沉积效率低且无法规模生产 | 优势：无溶剂高质量，薄而致密 挑战：产出效率低，成本高，需要真空 |
文章来源：新能源时代
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